Rogers? RO3003G2高頻率陶瓷填充PTFE層壓板是居國內(nèi)領(lǐng)先水平的Rogers RO3003?層壓板解決方案進一步加強升級版本。
Expresslane PEX8796?設(shè)備提供多主機PCI Express交換功能,使用戶可以通過可擴展性、帶寬測試、非堵塞互連將數(shù)臺主機連接到不同的端點,連接上各種應用程序,包括服務器、存儲體系和通訊設(shè)備渠道。PEX8796特別適合扇出、聚合和對等應用。
Rogers? RO3003?高頻層壓板為陶瓷添充的PTFE復合材質(zhì),適用于商用型微波和射頻應用里的PCB。
Rogers? IsoClad?933層壓板應用相對較高的隨機玻璃纖維/PTFE相比較,構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強度。
Rogers? IsoClad?917層壓板是非玻璃纖維布/PTFE復合材質(zhì),用來作為PCB基板,相對介電常數(shù)(Dk)為2.17或2.20。
Rogers? DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復合材質(zhì),可以提供較低的導熱系數(shù),適用于各種低損耗應用的PCB基材。
Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QCC325振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc時鐘功率傳感器與一個內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝里的微型帶狀AT石英諧振器組合而成。
Rogers? DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強化的PTFE復合材質(zhì),可用作各種各樣PCB電源電路基板。
DEI? DEI1116/DEI1117提供標準化航空電子系統(tǒng)類型串行數(shù)字數(shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字數(shù)據(jù)總線之間的接口。通信接口由一個帶8X32位緩沖器的單通道收發(fā)器、兩個單獨的接收通道和一個用作篩選操控選項的服務器可編程控制器存儲器組成。
CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯(CTFE)熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結(jié)構(gòu)與其它多層線路板的PTFE(聚四氟乙烯)板材的粘接。也可作為其它結(jié)構(gòu)與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“(610mm)卷和材料格式。
TI德州儀器?TPSM8D6C24是款高寬比集成、有利于應用的非隔離式DC/DC降壓電源模塊。TPSM8D6C24提供兩個單獨的35A輸出或單獨堆疊兩相70A輸出。能夠?qū)蓚€模塊實現(xiàn)堆疊,以取得一個4相140A輸出TPSM8D6C24能夠從外部5V電源超速驅(qū)動內(nèi)部5VLDO,并實現(xiàn)較低的輸入電壓范圍下降至2.95V,提高轉(zhuǎn)換器效率。
Rogers? CuClad?6250粘結(jié)膜是種低熔點聚乙烯膜,設(shè)計適用于帶狀線或其它多層電源電路應用與CuClad層壓板相結(jié)合。
Rogers? CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復合材質(zhì)層壓板,相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。
7809C包括一個根據(jù)16位電容器A/D,具有S/H、參考、時鐘、微控制器接口和串行輸出控制器。7809C的特定采樣頻率為100kHz,并確保在整體環(huán)境溫度內(nèi)。每個部分都包含一個逐位接近型電源開關(guān)電容ADC、一個內(nèi)部2.5V標準和一個高速串行接口。ADC通過廠家校準,以最大限度減少所有線性誤差。
CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比,能夠在減少相對介電常數(shù)與優(yōu)化損耗因子之間獲得穩(wěn)定平衡,同時不會影響機械性能。CuClad?233層壓板采用交錯編織布構(gòu)造,尺寸穩(wěn)定性效果更好,同時穩(wěn)定平衡電氣和機械性能。
HOLTIC?的HI-3718是款低能耗CMOS收發(fā)器,致力于滿足ARINC717和ARINC429標準化的要求。HI-3718作為ARINC717或ARINC429數(shù)字協(xié)議與哈佛雙相(HBP)和/或雙極歸零(BPRZ)編碼物理層之間的接口。
Rogers? CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復合材質(zhì)層壓板,相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。
Rogers? CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成,致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性,同時大幅度降低材料損耗因子。
Rogers? CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復合材料,適用于5G和其它毫米波應用。為PCB設(shè)計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案,特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制的應用。
Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC350晶體振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器以及一個內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的微型帶狀AT晶體諧振器組合而成。
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