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ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)

發(fā)布時(shí)間：2020-12-25 16:53:12 瀏覽：1256

晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測(cè)試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。

ADI又名亞德諾半導(dǎo)體，是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè)，ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術(shù)，同時(shí)擁有品類豐富的芯片設(shè)計(jì)專利，其晶圓產(chǎn)品常被用于高可靠性產(chǎn)品封裝。

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